易光斌
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
黄永发
,
王平
,
黎志勇
电镀与涂饰
针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数——铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响.结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒.随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善.适宜的铜离子质量浓度为80 ~ 90 g/L.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铜离子
,
晶粒
,
织构
,
抗拉强度
,
伸长率
由臣
,
孙江涛
,
王晓伟
,
金诚
,
谢祥
,
陈民芳
材料热处理学报
临床应用的载铜宫内节育器(CuIUD)在植入人体子宫初期会产生明显的铜离子"暴释"现象,为了提高铜的耐蚀性,减缓铜离子的释放速率,采用热氧化法在铜管表面预先制备氧化层。经250-350℃,30-120 min热氧化处理的铜管,采用SEM和XRD观察、分析氧化层表面形貌及其物相组成,由电化学工作站测试不同氧化工艺后样品的腐蚀电位、腐蚀电流密度及交流阻抗谱。根据测试结果优化的氧化工艺参数为275℃×30 min。采用AAS测试并计算了优化工艺处理后氧化样品及其临床应用样品在模拟宫腔液中铜离子的初期释放浓度,结果表明:经275℃×30 min氧化后可得到表面致密、晶粒均匀的氧化层,其物相为Cu2O、CuO,铜离子在模拟宫腔液中的同期最大释放浓度显著低于临床应用样品。因此,采用适宜的热氧化工艺可显著改善CuIUD临床应用中的"暴释"现象。
关键词:
宫内节育器
,
铜离子
,
热氧化
,
Cu2O
,
暴释
刘强
,
李哲浩
,
降向正
,
朱军章
,
龙振坤
黄金
doi:10.11792/hj20130917
采用长春黄金研究院自制的沉铜混凝剂CCG001与目前常用的混凝剂PAC、PFS、PFC、FAFC、Al2( SO4)3、FeSO4进行试验比较,得出CCG001在混凝沉铜上具有相对优势。以CCG001和APAM为混凝剂,对某黄金矿山尾矿库氰渣淋溶液进行了一系列混凝沉铜试验。在单因素试验基础上,以pH值和混凝剂投加量为影响因素,以铜离子和COD去除率为响应值,采用BBD试验设计和响应面法建立了铜离子和COD去除率的响应面方程。通过对数学模型进行求解得知,在pH值为9.99、CCG001用量为205.22 mg/L、APAM投加量为3.32 mg/L的条件下,铜离子和COD去除率可同时达到最大值,分别为96.95%和83.24%。验证试验结果表明:响应面法的预测值与试验值吻合较好,建立的模型具有较高的可信度;响应面法是一种有效地优化废水混凝条件的方法。
关键词:
混凝剂
,
铜离子
,
尾矿库氰渣淋溶液
,
响应面法
王少龙
,
王瑞山
,
余秋悑
贵金属
采用电导率惖测定不同Cu2+浓度下AgNO3溶惉的电导率,愓用扫描伏安法悁究Cu2+对愄极极化的愝响,通过恒电流电解精炼悁究 Cu2+浓度对电解愇粉含铜量的愝响。结果表明:AgNO3溶惉的电导率随着Cu2+浓度的增加而逐渐升高;Cu2+对愇的析出具有惥制作用,随着其浓度的增加愇的析出电位负惕;电解惉 Cu2+浓度超过21.3 g/L 时,愇粉铜含量便会超标;愇电解惉中的 Cu2+浓度在10~20 g/L范围时,对愇粉中其他杂质元素Bi、Fe、Pb、Te的析出具有惥制作用。
关键词:
有色金属惀金
,
铜离子
,
愇电解
,
电导率
,
线性扫描伏安法
,
愄极极化
丁月
,
卢建树
表面技术
目的 结合金属辅助化学湿法刻蚀原理,在单晶硅表面制备高效减反的微纳米结构.方法 以单晶硅为基体,提出用Cu2+作为催化剂,在单晶硅表面两步化学刻蚀出多种微纳米减反结构,运用SEM/AFM表面分析方法,对形成的表面形貌和制备工艺进行分析,详细介绍了铜离子催化作用下制备微纳米结构的机理、反应现象及主要影响因素.结果 铜离子催化化学刻蚀单晶硅可以得到均匀分布的微纳米减反结构,所得结构在250~800 nm范围内的反射率达5%以下.结论 与传统碱性刻蚀技术相比,该技术所得微结构具有更高的光吸收率,并且稳定性好,容易控制.
关键词:
硅基体
,
微纳结构
,
铜离子
,
太阳能电池
谢志海
,
张瑜
,
王海力
,
王玲燕
,
滕晓晓
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.22.013
以4-乙烯基吡啶和丙烯酰胺为双功能单体,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂,甲醇为溶剂,制备了Cu2+印迹聚合物。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和扫描电镜(SEM)对印迹和非印迹聚合物的结构和形貌进行了表征。研究了印迹聚合物对 Cu2+的吸附、洗脱性能和选择识别能力。结果表明,在 pH 值为6.0,10 min即达吸附平衡;以0.3 mol/L的 HCl作为洗脱液,3 min洗脱率达96.0%以上;与非印迹聚合物相比,印迹聚合物对Cu2+具有优异的选择吸附和识别性能,饱和吸附量为15.67 mg/g,富集倍数达50倍。
关键词:
铜离子
,
印迹聚合物
,
制备
,
吸附性能
冯博
,
汪惠惠
,
王鹏程
硅酸盐通报
通过浮选实验、动电位测量、ICP离子浓度测试及溶液化学计算,研究铜离子和镍离子对绿泥石浮选的影响,并考察其作用机理.结果表明,绿泥石具有一定的天然可浮性,一定pH值条件下铜离子和镍离子能够水解生成亲水的氢氧化物沉淀,通过静电作用吸附在绿泥石表面,抑制绿泥石的浮选;在较高pH条件下,生成的氢氧化物沉淀与绿泥石表面电性相同,吸附量较少,抑制效果较弱.
关键词:
浮选
,
绿泥石
,
铜离子
,
镍离子
,
抑制
王帅
,
杨柯
,
任玲
,
南黎
,
沈明钢
,
杨春光
稀有金属材料与工程
利用铜离子的抑菌功能,研究了含铜CoCrMo钴基合金的抗菌特性.结果表明,含铜CoCrMo合金具有良好的广谱抗菌性能,对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀灭率均在95.7%以上.通过对不同浓度的大肠杆菌的抗菌性能研究表明,含铜CoCrMo合金对1×106 cfu/mL以下浓度的大肠杆菌均表现出良好的抗菌性能,随着细菌浓度的升高,抗菌性能迅速下降.对细菌生物膜的观察结果表明,含铜CoCrMo合金可以有效地抑制细菌生物膜的形成,减少表面细菌粘附的数量.电化学试验结果表明,含铜CoCrMo合金与大肠杆菌作用后,Cu离子溶出加快,表现出合金的自腐蚀电位和点蚀电位有所降低.
关键词:
CoCrMo合金
,
铜离子
,
抗菌
,
细菌生物膜